Új hozzászólás Aktív témák

• #4954 priti addikt Abu85 #4951

  Új Válasz 2010-03-11 12:54:14 #4954

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  priti

  addikt

  válasz Abu85 #4951 üzenetére

  Én azt hallottam, hogy sajnos nem. Állítólag mag és környezeti hőmérséklet miatt bukott a teszten a kari. A környezeti még csak-csak, mert azon egy jobb hűtővel lehet segíteni, de a maghőmérséklet már érdekesebb, mert alapvetően a GPU tokozással szemben támaszt(hat) új követelményeket. Hiába a vizesblokk, ha a maghőmérsékleti delta elég nagy ahhoz, hogy hibázzon, vagy repedjen. Régebben notiknál előfordult az a tokozási probléma, hogy a hőtágulás miatt hajszálrepedt, majd elpusztúlt, az egyértelmű gyártási hiba volt, de megeshet hogy ez az új tranyó tömegnyomor által -ami ebben a chip-ben van- generált disszipáció már komoly tokozási problémákat (is) generált. Könnyen lehet, hogy nem kis értelme lesz otthon polírozni egy kicsit a tokozás falát. Ez a maghőmérsékleti gond számomra azt jelenti, hogy gyakorlatilag elérték azt a tranzisztorszámot, ahol már akkora a hődisszipáció, hogy maga a tokozás már kezd hőszigetelőként dolgozni, mert nem vezeti el elég jól a keletkezett hőmennyiséget a chip felszínére. Felületet kell növelni, növeltek is, nőtt is a chip, csak valszeg nem elég nagyra, tekintve, hogy a szilíciumnál nem nagyon tudnak jobb anyagot prezentálni maghőmérséklet tekintetében sokmindent nem lehet csinálni csak az alapterület méretet növelni vagy tokozási falvastagságot csökkenteni. A gond csak az, hogy az alapterület növelésével a huzalozási távolság is nőne, ezt viszont nem tudják növelni. Gyakorlatilag ezt próbálgatták hetekig, mert mint kiderült ezt nem tervezik, ezt kizárólag tesztelik és tényleg igaz az aláírásod a chipgyártásra.

  Hardverlesen

Új hozzászólás Aktív témák