Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Videokártyák
  4. AMD Radeon™ RX 470 / 480 és RX 570 / 580 / 590
Keresés
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 05:10

    IT café

    Mielőtt hozzászólásban feltennéd a kérdésed olvasd el a Témaösszefoglalót, a Téma tudnivalókat vagy használd a keresőt.
    Az esetek nagy többségében megtalálható a válasz!

Új hozzászólás Aktív témák

  • #4530 xatos3 senior tag korcsi #4528
    Új Válasz #4530
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    xatos3

    senior tag

    válasz korcsi #4528 üzenetére

    szerintem a baseplate a rézlap ami a höcsövek alá van rakva, így kiküszöbölik a tökéletlen érintkezést a chippel, ami kupak híjján forrópontokat eredményezhet a chippen, ezzel gyorsabban degradálódna az egyenetlen hőtágulás miatt

    ez a baseplate

    ez meg például egy direct

    mint láthatod nagyon apró kis közök ki vannak hagyva
    ez a gyártástechnológia sajátossága nagyon nehéz kiküszöbölni, a paszta nyilván javít rajta de akkor se tökéletes

    hőlépcső ide vagy oda, ha a rézlap hőkapacitása, és szállítóképessége megfelelő, akkor végeredményben sokkal előnyösebb lehet az előbbi megoldás

    [ Szerkesztve ]

    [Noctua NH-D15 Chromax.Black] [RYZEN 5900X] [ASUS X470 PRIME-PRO] [ASUS TUF 6700XT OC 12GB] [32GB CORSAIR VENGEANCE SL 3600] [LIAN LI O11 DYNAMIC XL ROG] [szerver: synology DS923+]

Új hozzászólás Aktív témák