Új hozzászólás Aktív témák
-
#46
julius666
addikt
shabbarulez
#15
julius666
addikt
válasz
shabbarulez
#15
üzenetére
Te aztán tudsz öcsém.Ilyeneket kérünk még (de tényleg)
-
#90996736
törölt tag
Tim82, rybank: mégha negatív is a kritika, egyge fene
ez volt az első dolog ami eszembe jutott a paraméterekről - approved 
hogy ON is legyek. hűtés, emlékeztem erre a PH!-s cikkre. Pár technológia azért már létezik hogy hamar eszközölni lehessen egy ilyen paraméterekkel rendelkező számítógépet.
-
Geller72
veterán
válasz
Cathfaern
#36
üzenetére
A zárt rendszerű radiátorokat attól még lehetne léggel hűteni. Növelné a hatásfokot. Alap léghűtést igen nagy ökörségnek vélek. 60 KWh-ot a jelenlegi körülmények közt igen macera lenne kordában tartani.
Szerintem előtérbe fognak kerülni az eddigi kutatási fázisban lévő dolgok. Quantum technológia, biokémiai cuccok..etc..
-
Geller72
veterán
Ha van egy központi hőleadó közeg, folyadékkal lazán le lehet hűteni. De a gigaflops/W értékek nem semmik. Az utolsó munkaállomásom, ami két db quad xeonból állt, evett 375 W-ot és 61,3Gigaflopsot tudott...szal' akkor nagyjából a mostani tech. négyszázad részére lenne szükség. Nem csodálkoznék, ha holnap valamelyik a KÉKEK közül felhívná őket hogy akkor "reggel nyolca vinnénk a cuccot, ha nem lesz ott senki hova tegyük?" Mert már lenne ilyen technológia a polcon. Ha a mostani procik datasheetjei 2003-ban datáltak, akkor most mi lehet a tervezőasztalon?
-
#32
#95561216
törölt tag
Badman 4ever
#27
#95561216
törölt tag
válasz
Badman 4ever
#27
üzenetére
A fogyasztása önmagában semmit sem mond arról, hogy mekkora része alakul hővé.
-
#31
Badman 4ever
őstag
shabbarulez
#30
Badman 4ever
őstag
válasz
shabbarulez
#30
üzenetére
Fognak is fejlődni, ez biztos...
-
#30
shabbarulez
őstag
Badman 4ever
#27
shabbarulez
őstag
válasz
Badman 4ever
#27
üzenetére
Nem olyan kis helyről van szó mint egy pc. Ha megnézed a táblázatot egy sztenderd 19" rack szekrény méretről van szó. Akkora méretben ma is vannak 20-25kW-os rendszerek, egy évtized távlatában még fejlődhetnek annyit a hűtési megoldások hogy ezt megduplázzák.
-
#29
Badman 4ever
őstag
OkosTibiKing
#28
Badman 4ever
őstag
válasz
OkosTibiKing
#28
üzenetére
Jelenleg is dolgoznak a szobahőmérsékleten működő szupravezetővel, de eddig sikertelenül tudtommal.
-
OkosTibiKing
tag
válasz
Csakénvagyok
#26
üzenetére
hát a 15-ös hozzászólásban benne van jópár eset. +én még vmi szupravezetőböl késziteném el. igaz akkor viszont -200°C-n kéne tartani de ez meg em felel meg az elávárásoknak itt a hűtése miat. vagy felfedeznek vmi olyan anyagot ami még +50°C-n is az.
-
#27
Badman 4ever
őstag
shabbarulez
#15
Badman 4ever
őstag
válasz
shabbarulez
#15
üzenetére
Ebből sokat tanultam, de a 60kW lehűtése olyan kis helyen, mint egy PC, akkor is furán hat...
-
#26
Csakénvagyok
őstag
OkosTibiKing
#25
Csakénvagyok
őstag
válasz
OkosTibiKing
#25
üzenetére
Azt technológia váltással lehetett megcsinálni. Áttértek a relékről a tranzisztorra. De most a tranzisztort mivel cseréled le?
-
#25
OkosTibiKing
tag
OkosTibiKing
tag
Hát erröl nekem ez jutott eszembe, ami ekkor még megvalósíthatlannak véltek.
1968-ban a General Motors PLC pályázata, amit már 1971-ben használtak. akkoris a gépek méretét csökkenteték ekkora mértékben.
de gondolom most azért több idö lesz kb 5-6 év mire elkészül az első. -
#24
Cathfaern
nagyúr
Depression
#18
Cathfaern
nagyúr
válasz
Depression
#18
üzenetére
Nem létezik, épp az a cél, hogy kifejlesszenek egyet
Ez nem közbeszerzési eljárás, hogy na most mi venni akarunk egy ilyen gépet, adjon valaki, hanem az, hogy gyerekek itt van egy vagon pénz, nekünk kell egy ilyen, fejlesszétek ki. -
#22
rybank
senior tag
shabbarulez
#15
rybank
senior tag
válasz
shabbarulez
#15
üzenetére
, sokat tanultam belőle, ami bisztos, hogy a pénz befolyásolhatja a legjobban ezeket a jóslatokat, persze ha egy technológia eléri a határait, csak újabb válthatja ki
-
#19
Csakénvagyok
őstag
shabbarulez
#15
Csakénvagyok
őstag
válasz
shabbarulez
#15
üzenetére
Ihaj, igen terjedelmes, akár ciknek is tökéletesen megfelelő hsz.
Ugyan az ilyen pontos évszámot adó jövendölésekkel ugyan bajom van, mégha már fejlesztés alat levő cuccokról is van szó. A 3D kialakítást ugyan én már hiányoltam 2000/2001ben amikor még rcadon tanultam. A tanárom akkor az igenmagas számítási igennyel magyarázta, azóta SzVSz már PCszinten is lehetséges egyszerübb, 3D kialakítás.
Ami viszont igen futurisztikusnak tünt az az optikai vezetékék chipen belül. Ez már igen Star Trackes. Gondolj bele, ha nem simán vezetékek, hanem maguk a chipek is kristályokból lesznek.
-
#18
Depression
veterán
Depression
veterán
80GFLOPS/W x 60kW. Létezik ilyen teljesítményű gép egyáltalán?
60kW kb. 0,1m3-en? Léggel? Semmi gond, végülis megoldható, de csak megértés kedvéért egy otthoni kályha 6-8 kW-os. Ennek a 10x-ét kell lehűteni sokkal kisebb területen. Kb. olyan lenne, mint egy hajtósugármű.
-
#17
shabbarulez
őstag
Neil Watts
#16
shabbarulez
őstag
válasz
Neil Watts
#16
üzenetére
Az Dharma Initiative.
-
#16
Neil Watts
veterán
Jhonny06
#5
-
#15
shabbarulez
őstag
Csakénvagyok
#9
shabbarulez
őstag
válasz
Csakénvagyok
#9
üzenetére
Nem egy-két éves távlatban kell gondolkodni, hanem inkább tíz. Ezzel a DARPHA is tisztában van és gyanítom kiírásnál is figyelembe vették azt minek lehet realítása ezen időtávon belül.
A 80GFLOPS/W ma még megoldhatatlan meg inkább 15-20W kell ekkora számítási kapacitáshoz. De pl. a III-V tranzisztorok fejlesztésénél pont az energia hatékonyság növelés az egyik fő szempont. Azokkal azonos teljesítmény úgy tized akkora fogyasztás mellett lehet elérni. A III-V tranzisztorok kutatása az évtized elején indult meg vagy korábban a bevezetésüket pedig a következő évtized második felére prognosztizálják. A graphen alapú tranzisztorok pedig még ezek után várhatók, úgy 2020 után amik még jobb eljesítmény/fogyasztás aránnyal kecsegtetnek.
Nagy kapacitású belső memória és 1B/FLOPS belső memória sávszél: Ez a 3D chip tervezéssel lesz megoldható. A 3D stacking egyik igen előnyös tulajdonsága hogy a belső memória közelebb tud kerülni a végrehajtó területhez, a kisebb távolságon több összekötteétst lehet kiépíteni így az adatátviteli sebesség jelentősen növelhető, a késleltetés csökkenthető. Ráadásul az I/O energia igény is csökken. Gondolj bele 2D-be a végrehajtó egység és a cacheben tárolt adat akár több (>10) mm távolságnyire is van egymástól, ami chip szinten igen nagy táv, ezt sok vezetéken összekönti bonyolult és IO szinten energia igényes. Ha viszont 3D-ben pár tíz/száz micro méternyi távolságra a végrehajtó egység alatt van a cache akkor sokkal rövidebb távolságon lehet az adatelérést megoldani és késleltetés is jóval kisebb.
Pl. anno lassan 3 éve mutatta be az Intel a 80 magos Polaris fejlesztői chipjét.Ott demozóták a 3D stackingit úgy hogy a 80 mag möfött volt 80 256kB-os L2 amik a magokkal direk összeköttetésben voltak de a többi mag L2-ét is el tudták érni a procik de az értelemszerűen lassabban, de a saját dedikált cacheük elérése igen gyors volt. Az egyész chip 1 TFLOPS számítási teljesítményre volt képes és a belső memóriájának aggregált sávszélje 1TB/s volt. Azaz gyakorlatilag már az a chip teljesítette az 1B/FLOP kritériumot. A Larrabbe is hasonló cache szervezést valósít meg de 2D-ben, így még közel sem olyan hatékony. De szerintem 2012-re a Haswell architechtúránál és a Larrabeenál is esély van arra hogy a 3D stacking a gyakorlatban is megvalósul.
A 3D chip fejlesztés kutatások évtizednél régebbi múltra tekintenek vissza és a következő évtizedre beérhetnek ezek eredményei. A 3D chip gyártást ma is használják pl. MEMS, CMOS kép szenzoroknál, 2010 felé prognosztizálják hogy a memória gyártás területén is alkalmazásra kerül: dram, flash. 2012 felé prognosztiázlják hogy a logic+memo kombináció is elérhetővé válik: cpu vagy gpu és egy réteg memória combóval. 2014-re több réteg memória és 1 réteg logic, 2016-re pedig több réteg logic és memória combo szerepel az előrejelzésekben. A 3D rétegek közötti összeköttetések száma ma még nem olyan magas százas, ezres számosságú/cm2. Idővel ez a számosság szintén nöni fog akár a több tíz,száz ezer vagy akár millió feletti is lehet /cm2 ami a belső memória sávszél növelését és a késleltetés csökkentését segítheti ráadásul mindezt igen energia hatékonyan.
Az off chip memória sávszél 1TB/s-es kritérium az optikai összeköttetések megjelenésével valósulhat meg. Az silicon photonics, félvezető optikai kutatások szintén évtizednél régebben kezdődtek és a gyakorlati felhasználásukat a következő évtizedre prognosztizálják. Először még a nodeok közötti összeköttetéseknél jelennek meg a következő évtized első felében, ahogy gyakorlatilag a mostani réz alapú gigabit/10 gigabit ethernet, infiniband kapcsololódásokat válthatják le nagyobb sávszélt, nagyobb távolságot biztosítva, kisebb energia felhasználás mellett. A következő évtized második felére várhatók az off-chip összekötetések ahol a cpu és az alaplapon lévő egységek IO összekötése a cél(memória, háttértár, stb). Az egyre szaporodó magoknál már jelenleg is a memória sávszél az egyik szűk keresztmetszet, a sok magot adattal etetni csak úgy lehet ha elég nagy a sávszél a rendszer memóriához. Ezt viszont rézvezetéken egyre nehezebb kivitelezni mert csak egyre több vezeték egyre nagyobb párhuzamosságú felhasználásával és egyre növekvő órajelek elérésével lehet kivitelezni, ez viszont egyre nehezebb fikikai kialakítással és egyre növekvő energia felhasználással jár. Ez gyakorlatban a procik tokozásában lévő pinek számosságának növekedésével jár és azzal hogy növekszik a fogyasztásuk. Az optikai összeköttetés itt jönne képbe a jővőben amivel jóval kisebb energia mellett lehet akár nagyobb sávszélt elérni jóval kevesebb számú adatvezeték mellett. 100GB/s feletti memória sávszél eléréséhez akár 256/512 bit széles adatút kell, amihez ennél is nagyobb számú vezeték kapcsolódás kialakítása kell. Optikán ez akár egyetlen üvegszálon is megoldható lenne. Az 1TB/s-et réz alapon egyre macerásab lesz kivitelezni, ezért is fordultak a fejlesztések már jó ideje az optikai alapú összeköttetések felé. 2020 után pedig akár a chipen belüli részegységek pl. magok, cacheek közötti összeköttetéseknél is képbe jöhet már az optikai megvalósítás, de az még nagyon távoli dolog.
A hűtés technológiája is sokat fejlődhet még közel egy évtized alatt. Pl. a léghűtés terén is vannak fejlesztések, ott van az ionszél alapú aminek bevezetését már nem is teszik olyan távoli időpontra és hatékonyságban sokat javul. De akár teljesen más hűtési megoldások is képbe kerülhetnek még addig.
Szóval szerintem ezek az elképzelések csak mai szemmel tűnnek olyan futurisztukusan elérhetetlennek, de racionális időtávlaton belül már egyáltalán nem azok. Egy évtized távlatában sok olyan technológia beérhet, amik ma még csak fejlesztési fázisban vannak és ami ma még nem kivitelezhető, az addigra azzá válhat. Gondolj bele hogy tíz évvel ezelőtt is ugyanolyan futuritisztikusnak tűntek azok a gépek amik ma már a jelenben megvásárolhatók.
-
#9
Csakénvagyok
őstag
Csakénvagyok
őstag
Energy Efficiency 80GFLOPS/W a procinál, vagyi 0,00008 miliwatt/eljárás. Létezik e technológia amivel ez teljesíthető? Ki se számolom micsoda fogyasztással kéne számolni egyetlenegy tranzisztorál. Kitűzni a célt az egy dolog, de legalább elméletben kéne működnie a dolognak.
-
#7
WonderCSabo
félisten
WonderCSabo
félisten
Szép, szép, de hogyan lehet ezt megvalósítani?
ez volt az első dolog ami eszembe jutott a paraméterekről - approved 
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
ph A DARPA elemzőinek véleménye szerint bealkonyult az eddigi modellnek, új koncepciókra van szükség a teljesítménynöveléshez.
- Milyen egeret válasszak?
- Projektor topic
- QNAP hálózati adattárolók (NAS)
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Abarth, Alfa Romeo, Fiat, Lancia topik
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Fujifilm X
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Brogyi: CTEK akkumulátor töltő és másolatai
- Ford topik
- További aktív témák...
- HP LaserJet Pro M404dn
- ÚJ aktiválatlan Apple iPhone 16 Pro Max 256GB ! 1ÉV nemzetközi APPLE GARANCiA
- teljesen ÚJ aktiválatalan Apple iPhone 16 Pro 256GB ! 1ÉV nemzetközi APPLE GARANCiA
- HP ProDesk 600 G2 Mini PC (i5,16GB, 256GB+1TB, Win10) Csere/Beszámítás!
- iPhone 14 128GB Független Újszerű/1-3 hónap gar./Akku 85%/p4240
- ÁRCSÖKKENTÉS Lenovo Thinkcentre E73 asztali gép eladó
- ÁRGARANCIA! Épített KomPhone Ryzen 5 9600X 32/64GB RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- Telefon felvásárlás!! iPhone 12 Mini/iPhone 12/iPhone 12 Pro/iPhone 12 Pro Max
- Új és régi konzolok Okosítása/Softmodoloása, és Szoftveres szintű javítása - RÉSZLETEK A LEÍRÁSBAN
- AKCIÓ! MSI B450 R5 3600X 16GB DDR4 512GB SSD RX 5700XT 8GB Zalman S2 TG Zalman 600W
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest