Új hozzászólás Aktív témák

• #2699 DraXoN addikt paprobert #2698

  Új Válasz 2020-02-17 08:29:41 #2699

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DraXoN

  addikt

  LOGOUT blog (1)

  válasz paprobert #2698 üzenetére

  Esélyes, hogy GPU-t csak akkor kap (erőset különálló chipen), amikor a HBM, vagy valami hasonló gyors és nagy L4(?) szintű memória is lesz a foglalaton, mint "gyorsítótár" közös címtérrel.

  GloFonak a következő év végén, vagy rá következő év elején jövő technikája, lehetővé teszi a 12nm-es technikájukra való HBM ültetését és interposer használatát. Az egy "másik" 12nm-es technika lesz a részükről, nem egyezik meg a mostanival (12LP). Elvileg ez a technika felhasználja a törölt 7nm-re fejlesztett dolgaikat, és skálázódásban is azt vallja a glofo, hogy a 7nm-hez van közelebb sűrűségben (bár nem tudom, akkor miért 12nm-nek nevezik? ).
  Persze, nincs ígéret szinten se semmi arról, hogy AMD használná, de mind időben, mind a tervekben nagyon jól beleillene ez a fejlesztés a részükről (és AMDtől jöhet akkora megrendelés, hogy esetlegesen megérje nekik kicsit aládolgozni egy-egy projekt mellé, főleg ha egész termékvonalak épülnek erre).

  Ez megszüntetheti az említett szűk sávszél problémáját.
  A közös címtér miatt meg nem kell majd mindent betölteni a cpu-n levő ramba, csak ami kell, így a gyorsítótárban elfér a fontos adat és ami később kell majd át lehet tölteni a fő ramból (már azt is gyorsabban ddr5 alapokon).
  Én mindenképp a zen4 vagy zen5 időszakára várnám a következő nagyobb design ugrást emiatt. Azt nem tudom persze ez már 3D tokozás lesz-e, vagy csak esetleg 2.5D, vagy marad 2D mint a mostaniak. Hely szempontjából a 3D a legjobb, de a hűthetőségnek erősen gondot jelent. A 2D ügye sok helyet igényel, és esetlegesen nagyobb távolságokat ami késleltetésben nem jó. A 2.5D egy jó kompromisszum lehet.

  Én így képzelem jelenleg:
  2022 év vége:
  zen5 cpu chiplet 1db (16mag) 5nm
  IO GloFo 12nmLP a tetején 8GB HBM memória
  RNDA2 alapú navi chip 5nm, kb. a mostani 5700XT szintjén
  DDR5 memóriavezérlő az IO dieben.

  tarthatónak gondolom egyedül azt nem tudom kell-e ehhez interposer, ha a sávszélesség megköveteli akkor kellhet, jelenlegi IF sebesség ugyanis kevés lenne VGA és CPU számára, hogy egyaránt rajta csücsüljön, egy szint után meg a foglalatban lehet nem lehet kellő mennyiségű vezetéket elvezetni (hogy árnyékolva is legyenek), kérdés hol van erre a határ (persze, nélküle olcsóbb jóval). Nem kizárt akár, hogy több teljesítményszint létezzen, az olcsóbbak kevesebb HBM-el, kisebb GPU-val, feles chiplettel interposer nélkül, az erősebb meg "ami belefér" készülhet, nagyobb GPU is elfér ha van interposer mivel közelebb tudnak kerülni egymáshoz az alkatrészek.

  [ Szerkesztve ]

  The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

Új hozzászólás Aktív témák