Az IBM egy környezetbarát eljárást dolgozott ki a korántsem környezetbarát félvezetőgyártásban hulladékként megmaradó szilíciumszeletek újrahasznosítására. Az integrált áramköröket a meglehetősen komplex és időigényes – egy chip esetében akár több hónapig tartó – gyártási folyamat során ezeken a szaknyelvben wafer-nek nevezett, ma tipikusan 200 vagy 300 milliméter átmérőjű korongokon alakítják ki. A selejtet eddig többnyire vagy kidobták, vagy beolvasztották és újrahasznosították. Újabban azonban a nyersanyaghiánnyal küszködő napelemipar élénk érdeklődést mutat a chipgyártók szemete iránt, a napcellák alapanyaga ugyanis szintén a szilícium, amely így viszonylag olcsón beszerezhető.

Az IBM virginiai üzemében kezdte el alkalmazni az új eljárást. Ennek az a lényege, hogy a selejtes waferekről hagyományos csiszolással eltüntetik a chipeket, úgy, hogy a szilícium nem sérül. Az így megtisztított korongokat újra tudják használni a berendezések kalibrálása vagy a gyártási folyamat tesztelése során – akár 5-6 alkalommal is. Amikor a wafer annyira elvékonyodik, hogy a chipgyártásban már nem lehet hasznát venni, eladják a napelemgyártóknak. Az IBM évente körülbelül 3 millió wafert selejtez ki; az ezekből készült napelemekkel – úgy kalkulálnak – 6000 ház energiaellátását lehetne biztosítani.

A szellemi tulajdonukat féltve őrző chipgyártók eddig is „letörölték” a szilíciumszeleteket, mielőtt megszabadultak volna azoktól: a chipek eltüntetéséhez különféle maró anyagokat vagy szemcseszórást használtak. Az IBM által alkalmazott csiszolós módszer részben olcsóbb, részben pedig kevésbé destruktív, ezért a korongok többször felhasználhatók maradnak. A vállalat azt tervezi, hogy megosztja a módszert az iparág más szereplőivel is.

A hírről beszámoló források egyike, a CNET News.com megjegyzi, hogy a chipgyártók egy része már eddig is értékesítette a hulladékként megmaradt wafereket. A Texas Instruments például – állítja a lap – évente 1 millió korongot ad el napelemgyártóknak, amiből mintegy 8 millió dollár bevétele származik.