Új hozzászólás Aktív témák
-
-
stratova
veterán
Szerintem a megjelenési dátumra vonatkozóan messzemenő következtetéseket e cikkből levonni nemigen lehet. De Kaveri érkezését pár helyen 2013 harmadik negyedévére teszik.
Nekem kicsit meredek lenne egy viszonylag friss fejlesztést egy "mainstream" termékben bevezetni.
E dokumentáció szerint 2011-ben a memisztor tömeggyártását 5-10 évre datálták, így az Kaveri szempontjából kiütve, míg a TSV-t 2 éven belülre.
A Hybrid Memory Cube konzurciumnak pl. már Hynix és GloFo is tagja. -
stratova
veterán
TSV = through-silicon via - biztosan lesz aki szebben megfogalmazza "sziliciumon átmenő furat"
2.5D A kivezetések elosztásáért felelős réteg (interposer) passzív Si rétegen - nem pedig aktív chipen - kerül kialakításra. Leginkább nagyobb energiaigényű/fogyasztású elemek összeköttetéséhez jó kis helyigény mellett (pl. gpu + memória).
3D Az aktív interposer - ilyenek bizonyos "rétegesen" kialakított memóriák - ahol az összeköttetés "aktív" Si elemeken át halad. Ez egyelőre alacsony energiaigény esetén kivitelezhető.HMB = High Bandwidth Memory
Lehet ezeket keverni is
Elpida 2.5D stacked memória vs. Micron 3D stacked Hybrid memory cube stb.[ Szerkesztve ]
-
stratova
veterán
Én anno így ismertem, de ha neked úgy jobb lehet híd is, szerintem nem jó mindent lefordítani.
Abu nem Richland-ből indultam ki, ha korábban befut senki nem fog haragudni érte Mondjuk, ha kicsit kevesebb idő telne el a bejelentés és a tényleges elérhetőség között - földi halandóknak - az nem ártana. Ok, hogy HP OEM-ként épít már pl. az asztali Trinity-re is konfigurációt, de ilyen szerencsétlen HDMI/DP mentes alaplappal...
[ Szerkesztve ]
-
stratova
veterán
Fuad nekem ritkán kerül a látómezőmbe. Richland-ről pl. nem is tudtam. Natív 2 modulos verziónak látom értelmét, de hogy egy modulosból is külön lapka készülne, ez meglep; ennyire elaprózzák? Nem hápog ez egy kicsit?
JColee A legtöbb helyen valószínűleg sematikusan szerepelnek technikai részletek.
Itt pl a 7. oldal folyamatábrája - TSV Packaging Process
Itt a 3. oldal is inkább szemléltetés
De talán ez is érdekes ilyen szempontból.[ Szerkesztve ]
-
stratova
veterán
Emez a 18. oldaltól lehet érdekes, de hoz példát a 2.5D és a 3D stacking-re különböző memóriák esetén (36.o.).
Értelmezésem szerint HPC szegmensben a 2.5D+3D szükséges a hatékonyabb hőelvezetés miatt, mobil vonalon az egész chip készülhet 3D TSV-vel. De ha bárki részletesebben elmélyedt a témában az megoszthatná gondolatait, ne éljek tévedésben
Az pedig már végkép csak az én elképzelésem, hogy ha Kaveri esetleg stacked memóriát kap, akkor az APU-MEM kapcsolat 2.5D TSV lehetne; viszont ha ennyire friss e fejlesztés - így drága is egyben - maga a memória esélyesebben lenne GDDR5M, mintsem HBM Wide I/O.(#46) Abu85:
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Ezért jött hardveres sugárkövetés nélkül a Hellblade II
- Bemutatkoztak a Microsoft aktuális Surface gépei
- Autós topik
- Microsoft Excel topic
- Befutott a The First Descendant legújabb fejlesztői videója
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- E-roller topik
- Sorozatok
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Politika
- További aktív témák...
- JBL Partybox Club 120 - Új, garanciális, akár beszámítással
- JBL Partybox 710 - Új, garanciális, akár beszámítással
- LG 75Uq8100 4K HDR Thinkq AI SMART TV Magic Motion Távirányítóval!
- Thinkpad P16s Gen2 16" FHD+ IPS i7-1370P RTX A500 32GB 512GB NVMe ujjlolv IR kam gar
- LG 65Qned7S3QA Qned UHD 4K HDR Thinq AI SMART TV
Állásajánlatok
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest