Új hozzászólás Aktív témák
-
Fáraó
őstag
Remélem lesz árcsökkentő hatása.
VIGYORRRGAZMUS.....
-
Angel1981
veterán
A videót nézve nagyok az ambícióik, sok sikert nekik!
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Itt eleve nincs a waferekre fix ár. Van egy direktíva, de jellemzően a felek egyeznek meg az árakról és a feltételekről. Ez független a konkurens bérgyártók áraitól. A 32/28 nm azért ilyen drága, mert nagy a beruházás, és azt ki kell termelni. A 22/20 nm még drágább lesz. A következő körben jön majd el az a helyzet, hogy a gyártástechnológiai váltás csak azoknak éri meg, akik nagy lapkát készítenek sok tranyóval. A többiek számára inkább megéri a 28 nm-nél maradni. Egyszerűen túl kevés az előnyös érv egy új gyártástechnológia mellett, de kontrázni bőven lehet.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
-
peterm711
aktív tag
Én arra leszek kívácsi, hogy hogyanan fognak viselkedni a 2 gyártó által legyártott lapkák, fogyasztás, melegedés, szivárgás, tuning, lesz e külömbség köztük.
-
atti_2010
nagyúr
válasz peterm711 #13 üzenetére
Ja, de honnan tudod meg hogy mi miatt van a különbség? Egyetlen gyártón belül is nagy lehet a szórás ha meg akkora lesz hogy egy normál felhasználónak feltűnik a különbség az már rég rossz. Én inkább arra gondolok hogy egyik vagy másik nagyobb %-ban hoz ki tuningos csippeket de ezt te mint felhasználó nincs hogy észrevegyed.
[ Szerkesztve ]
1.Asrock FM2A88X+ Killer,A10-5800K,Kingston 2x4Gb 2400Mhz,Int X25-V SSD,SF Pro S.F.-450P14XE. 2.MSI-A75A-G55,A8-3870, Kingston 2x2GB2000, MSI R9-270, Zen 400.
-
nbg
senior tag
Furcsa manapsag arrol olvasni, hogy valaki Amerikaban nyit gyarat. De gondolom a nagyfoku automatizaltsag miatt a magasabb berkoltseg itt meg beleferhet...
I'm not saying there should be a capital punishment for stupidity, but why don't we just take the safety labels off of everything and let the problem solve itself?
-
-
VaniliásRönk
nagyúr
Arról sem árt megfeledkezni, hogy csúcstechnológiát sem szivesen visznek ki az országból. Az sem véletlen, hogy New York állam támogatta a Fab 8 megépítését.
"Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)
-
kromatika
veterán
szerintem ár verseny hatása lesz,az tuti.
-
vinibali
őstag
válasz VaniliásRönk #19 üzenetére
ebben is van valami. de azt sem tartom kizártnak hogy hosszútávon az építési költségek eltörpülnek a bérköltségek mellett
BIOS/UEFI írás, helyreállítás, törlés, mentés! https://www.bvinarz.org/bios-iras/
-
VaniliásRönk
nagyúr
Mégegyszer mondom, a csúcstechnológiát nem szivesen viszik ki az országból. Ez azért nem szalagmunka, ha megépeted a gyárat Kínában, akkor a szükséges szaktudást is oda kell vinned...
"Only two things are infinite, the universe and human stupidity, and I'm not sure about the former." (Albert Einstein)
-
atti_2010
nagyúr
Ezek a technológiák szupertitkosak és nem telepíthetik Kínába vagy Oroszországba stb, nem tudom ha érted de itt már lényegtelen a bérek közötti különbség.
1.Asrock FM2A88X+ Killer,A10-5800K,Kingston 2x4Gb 2400Mhz,Int X25-V SSD,SF Pro S.F.-450P14XE. 2.MSI-A75A-G55,A8-3870, Kingston 2x2GB2000, MSI R9-270, Zen 400.
-
-
Thrawn
félisten
válasz FRENK1988 #28 üzenetére
Na az meg minden csak nem gondtalan. De legyen igazad
mzso: Láttál már valahol (bárhol) nem demo hanem kereskedelemben is kapható memristort?
[ Szerkesztve ]
Different songs for different moods. łłł DIII Thrawn#2856 łłł Look! More hidden footprints! łłł D4BAD łłł WoT: s_thrawn łłł
-
stratova
veterán
Szerintem a megjelenési dátumra vonatkozóan messzemenő következtetéseket e cikkből levonni nemigen lehet. De Kaveri érkezését pár helyen 2013 harmadik negyedévére teszik.
Nekem kicsit meredek lenne egy viszonylag friss fejlesztést egy "mainstream" termékben bevezetni.
E dokumentáció szerint 2011-ben a memisztor tömeggyártását 5-10 évre datálták, így az Kaveri szempontjából kiütve, míg a TSV-t 2 éven belülre.
A Hybrid Memory Cube konzurciumnak pl. már Hynix és GloFo is tagja. -
stratova
veterán
TSV = through-silicon via - biztosan lesz aki szebben megfogalmazza "sziliciumon átmenő furat"
2.5D A kivezetések elosztásáért felelős réteg (interposer) passzív Si rétegen - nem pedig aktív chipen - kerül kialakításra. Leginkább nagyobb energiaigényű/fogyasztású elemek összeköttetéséhez jó kis helyigény mellett (pl. gpu + memória).
3D Az aktív interposer - ilyenek bizonyos "rétegesen" kialakított memóriák - ahol az összeköttetés "aktív" Si elemeken át halad. Ez egyelőre alacsony energiaigény esetén kivitelezhető.HMB = High Bandwidth Memory
Lehet ezeket keverni is
Elpida 2.5D stacked memória vs. Micron 3D stacked Hybrid memory cube stb.[ Szerkesztve ]
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Csak nem Fuadzillabácsi Richland ámokfutását vette át a média 2013Q3-mal?
Egyébként egyszerű kitalálni a Kaveri APU startját. Majd, ha az AMD bejelenti a következő évi AFDS időpontját, akkor ahhoz kell számolni +/- 1 hónapot. Minden évben az AFDS fő témája az új APU lehetőségei, szóval a startot is úgy igazítják.Fuadzillabácsi Richlandjével nem kell foglalkozni, mert az nem 28 nm-es fejlesztés. A Richland az a fizikailag is egyetlen Piledriver modullal rendelkező Trinity lapka. Semmiféle új generáció, vagy mi.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
stratova
veterán
Én anno így ismertem, de ha neked úgy jobb lehet híd is, szerintem nem jó mindent lefordítani.
Abu nem Richland-ből indultam ki, ha korábban befut senki nem fog haragudni érte Mondjuk, ha kicsit kevesebb idő telne el a bejelentés és a tényleges elérhetőség között - földi halandóknak - az nem ártana. Ok, hogy HP OEM-ként épít már pl. az asztali Trinity-re is konfigurációt, de ilyen szerencsétlen HDMI/DP mentes alaplappal...
[ Szerkesztve ]
-
Thrawn
félisten
-
stratova
veterán
Fuad nekem ritkán kerül a látómezőmbe. Richland-ről pl. nem is tudtam. Natív 2 modulos verziónak látom értelmét, de hogy egy modulosból is külön lapka készülne, ez meglep; ennyire elaprózzák? Nem hápog ez egy kicsit?
JColee A legtöbb helyen valószínűleg sematikusan szerepelnek technikai részletek.
Itt pl a 7. oldal folyamatábrája - TSV Packaging Process
Itt a 3. oldal is inkább szemléltetés
De talán ez is érdekes ilyen szempontból.[ Szerkesztve ]
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Ma már annyira modulárisak ezek a fejlesztések, hogy simán kivehető egy modul a dizájnból komolyabb áttervezés nélkül. Ha majd 10-15k ért fogják adni a kétmagosokat, akkor lesz értelme, hogy 40 mm2-rel kisebb a lapka.
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
stratova
veterán
Emez a 18. oldaltól lehet érdekes, de hoz példát a 2.5D és a 3D stacking-re különböző memóriák esetén (36.o.).
Értelmezésem szerint HPC szegmensben a 2.5D+3D szükséges a hatékonyabb hőelvezetés miatt, mobil vonalon az egész chip készülhet 3D TSV-vel. De ha bárki részletesebben elmélyedt a témában az megoszthatná gondolatait, ne éljek tévedésben
Az pedig már végkép csak az én elképzelésem, hogy ha Kaveri esetleg stacked memóriát kap, akkor az APU-MEM kapcsolat 2.5D TSV lehetne; viszont ha ennyire friss e fejlesztés - így drága is egyben - maga a memória esélyesebben lenne GDDR5M, mintsem HBM Wide I/O.(#46) Abu85:
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- Renault, Dacia topik
- ldave: New Game Blitz - 2024
- Apple iPhone 15 Pro Max - Attack on Titan
- Milyen CPU léghűtést vegyek?
- Gaming notebook topik
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- RAM topik
- Honor Magic5 Pro - kamerák bűvöletében
- NVIDIA GeForce RTX 3080 / 3090 / Ti (GA102)
- További aktív témák...