Új hozzászólás Aktív témák

• #21611 ffodi veterán abridabri #21610

  Új Válasz 2021-04-13 10:47:52 #21611

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ffodi

  veterán

  válasz abridabri #21610 üzenetére

  Ez most olyan, mintha elfelejtettük volna, hogy honnan jöttünk. A vörösréz hővezetési tényezője egy nagyságrenddel odébb van, mint bármelyik hővezető lapé/pasztáé. Ideális esetben egyébként nem kéne semmilyen plusz hővezető anyag, de ez általában nem kivitelezhető a mechanika toleranciák, a hűtőfelület és az IC-k távolsága és/vagy a két kontaktfelület "simasága" miatt.
  Tehát az említett anyagok azért kellenek alapvetően, hogy
  - a két kontaktfelület közötti levegőt kitöltsd valamivel, ami jobban vezeti a hőt, mint a levegő
  - (tipikusan gap-pad esetén) kompenzáld a toleranciákat (kitöltés mértéke lehet változó mondjuk egy vga memórialapkái és a VRM egyes alkatrészei között, vagy akár az egyes memórialapkák között is...)
  - esetlegesen biztosíts elektromos szigetelést a két kontaktfelület között

  A rézlap jobban vezeti a hőt, de fajlagosan drágább, egy themral pad-hez képest abszolút rugalmatlan és még vezeti az áramot is, ezért nem jellemző/ajánlott az alkalmazása ilyen környezetben.

  "A minőséget régen gyártották, ma már csak biztosítják." Magassy I. axiómája

Új hozzászólás Aktív témák