Új hozzászólás Aktív témák

• #27 HookR addikt pengwin #26

  Új Válasz 2017-06-28 17:31:38 #27

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  HookR

  addikt

  válasz pengwin #26 üzenetére

  "Nézd meg ezeknek az alaplapoknak a hátulját, mennyivel több helyet foglal el egy AM4 backplate:"
  A backplate nem jó viszonyítási alap. Egyrészt az AM4 foglalat furat(középpont)távolsága 90 x 54 mm, míg a négyzetes LGA2066-é 80 x 80 mm. Másrészt ha jobban megnézed, utóbbi backplate-en látható furathelyek egy kisebb téglalap sarkain helyezkednek el, nem 80 x 80 mm-es négyzetén. Ha tippelnem kellene, kb. a backplate hosszabbik befoglalómérete éri csak el 80 mm-t, azaz az élek találkozása sem adja meg a túloldalon a CPU-hűtő felfogatásáért felelős furatok pozícióját.
  Amivel valójában érvelni szeretnél az a 'keep-out zone', de vonatkozó AM4-es doksi nélkül nehéz megítélni. Intelnél LGA115x vonalon ez 95 x 95 mm (75 x 75 mm-es furat(középpont)távolsággal), míg az ASRock X299E-ITX/ac esetében jobb híján csak a (perspektivikusan kevésbé torzító, relatíve nagy felbontású pixelgrafikus) képre hagyatkozva kb. ~96 x 96 mm. A nyúlánk téglalap csalóka, mert nem feltétlenül nagyobb alapterületű az arányaiban négyzethez közelítő, kisebb élhosszúságú téglalapnál.
  És még ha az AM4 foglalat keep-out zone-ja el is éri az LGA 2066-ét, az sem változtat a tényen, hogy az X299-es ASRock esetében az eddig látott AM4-es alaplapokénál komplexebb feladattal sem jöttek zavarba a mérnökök. Azaz amit meg én nem értek továbbra sem, hogy miért kell kongatni a vészharangot.

  ▌www.thunderbolts.info | youtube.com/ThunderboltsProject ▌16personalities.com▐

Új hozzászólás Aktív témák