Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • gliga69

    tag

    válasz f27 #7835 üzenetére

    f27-ok nem írtam le konkrétan mire gondolok ezért újra leírom.

    Aláragasztottból láttam 4 fajtát láttam

    - sarkaknál esetleg oldalaknál pötyik amik részbe az alkatrész alatt részben mellette. Simán lepattgnak kis hő hatására

    - sarkanál derékszögeben leragasztva 350 foknál úgy jön le mindt a sziloplaszt, alíg folyik valami az alkatrész alá

    - oldalak végigragasztva kivéve egyik oldal közepe, itt is jut a chip alát itt már láttam 2-3 sort aláfolyni, ez
    általában piros színű és csak ragacseltávolítóval jön le normálisan úgy hogy nem teszet tönkre a padeket

    - teljes mértékben ki van töltve az alkatrész alatt. ezt csak leköszörülni lehet értelmesen ostorköszörűve (mármint a bga-t köszörülöd golyókig, l, utána a bga maradványok lejönnek normálisan ami a lapon marad epoxy meg lejön eltávolítóval faszán.

    ---> mindegyiket lehet csinálni padszaggatás minimális esélyével

    [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák