Új hozzászólás Aktív témák

• #23 Abu85 HÁZIGAZDA Oliverda #22

  Új Válasz 2015-09-20 09:54:41 #23

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz Oliverda #22 üzenetére

  A fejlesztés és a gyártás során az egyes új verzióknál a mérnököknek folyamatosan egyeztetni kell a lapkákról, ami heti szinten igen sok utaztatás. Eredetileg az AMD a GloFo interposerét használta a prototípusokhoz, de mivel a TSMC-től borzalmasan messze van a New York-i gyár, így inkább az UMC-t választották a tömeggyártáshoz. Mivel ezzel a GloFo oldalán a kísérletek is leálltak az UMC-hez vitte az AMD a tapasztalatot, ami szükséges az 1 GHz-es interposerekhez is. A GloFo képbe kerülhet, de csakis 2018 környékén.

  Sokkal jobb kiismert környezetben csíkszélességet váltani az ilyen bonyolult rendszereknél. A TSMC-UMC-Hynix kapcsolat már kezd működni. Az AMD által összefogott mérnökcsapat már ismeri a potenciális problémákat. Nem érdemes ezt az eredményt eldobni a következő körre. Hosszabb távon egyébként úgyis az gyártja majd az interposert, aki a lapkát is, csak ma még a TSMC és a GloFo azzal küzd, hogy az 800 MHz-et elérjék a fejlesztéseik, így jó eséllyel nem lesznek jók a HBM2-re.

  [ Szerkesztve ]

  Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Új hozzászólás Aktív témák