Új hozzászólás Aktív témák
-
liksoft
nagyúr
válasz waterman_ #14 üzenetére
Én ennek örülök. Számomra az nem világos, hogy miért az iszonyúan sok utasítást tudó, relatív lassú processzorok készülnek. Ha az utasítások számát csökkentjük, sebességük gyorsil. Ez a RISK proci. Sokkal kevesebb elemből. Vagyis ilyenből akár a mai integráltság mellett akár 64, 256 vagy akár 1024 magos is lehetne. Igaz, ezt a kérdést az Intel és a Microsoft közel 20 évvel ezelőtt eldöntötte. Ha viszont azt veszem alapul, hogy az agyban iszonyúan sok de egyszerű proc működik párhuzamosan, akkor a mai trend szerintem hosszabb távon zsákutca, és remélem készül a szuperproci valahol.
És a VIA gondolkodása ehhez hasonló, ahogyan érzem. Kár, hogy az életben maradáshoz fejet kell hajtaniuk. De remélem sikeresek lesznek, mert nem csalódtam eddig bennük. Hiszen pár éve csak Ők tudnak passzív hűtésű procit gyártani (igaz lassabb mint a többi, de azok azonos teljesítmény mellett is kérik a ventillátort).
A fejlesztés üteme meg a mérnökök számától nagy mértékben függ. Nem ismerem a piac szereplőit ezen a téren, de tartok tőle, hogy Ők vannak a legkevesebben. Jóval kevesebben mint a versenytársak. Így le a kalappal előttük.
Murphy él és dolgozik (Ami el tud romlani, az el is romlik). hdd-mentes.hu
-
#95904256
törölt tag
válasz waterman_ #54 üzenetére
Úgy látom te is csak tippelsz, mint itt sokan mások. Amúgy egy arhitektúrát fejleszteni nem olyan ördögi dolog. Pár nap alatt, otthon egy FPGA-s fejlesztő kittel akár te is kipróbálhatod. Persze lehet hogy nem lesz x86 kompatibilis, de olyan túl sok űrállomás sem kering odafent. Szóval ígyis-úgyis egyedi szoftvert fejleszthetsz hozzá.
-
senior tag
válasz waterman_ #54 üzenetére
"passzívan is lehet hűteni, tehát egy más chipen beállna a venti 4 év folymatos munka után akkor gond lenne, de ezen még az sem lehet hibaforrás."
Űrállomáson venti? A világűrben? Legjobb tudomásom szerint az ott használt procik nincsenek túlnyomásos részen, tehát nincs levegő sem amit ventillálni lehetne...
[ Szerkesztve ]