2. Fórumok
  3. Adattárolás
  4. Optane lesz a 3D XPoint memória hivatalos márkaneve
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #9 shabbarulez őstag
    Új Válasz #9
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    Sajnos átalakították az IDF előadás PDF-ek elérhetőségét és jó szar lett, nem lehet direkt linkelni semmit.

    [ITT] érdemes rákeresni az: SSDs are Here – The Next Wave in Non-Volatile Memory Driven Storage Modernizations című előadásra és rákattintva a PDF-ét letölteni. A lényeget leírom.

    30. oldalon vannak érdekes adatok:

    Storage Hierarchy Tomorrow:

    DRAM: 10GB/s per channel, ~100 nanosecond latency

    3D XPoint™ DIMMs: ~6GB/s per channel, ~250 nanosecond latency

    NVMe 3D XPoint™ SSDs: PCIe 3.0 x4 link, ~3.2 GB/s, <10 microsecond latency

    NVMe 3D NAND SSDs: PCIe 3.0 x4, x2 link, <100 microsecond latency

    A Skylake-es Purley platform képességeiből kiindulva:

    E5-ös Xeon-oknál 12 memória modul / socket, 6 csatornás kialakítással. Max 256GB-os DDR4 2400/2666 modul támogatással. Az DRAM-nál így már inkább 20GB/s per channel, 6 csatornánál pedig 120GB/s sávszél 1.5-3TB DRAM/socket kapacitás attól függően 6 vagy 12 modullal pakolják meg.

    6 DRAM modul mellett a szabad 6 helyre lehet 3D XPoint DIMM-eket rakni. Az Apache Pass esetén az Intel 4x nagyobb NVDIMM kapacitást ad meg mint a DRAM-nál, így 1TB-os modulokkal kalkulálva ez 6TB NVDIMM kapacitásra elég. A fenti "~6GB/s per channel" értékkel számolva ez 36GB/s-os "SSD" sávszélre elég, igen impozáns ~250 ns-es késleltetés mellett.

    E7-es Xeon-oknál 24 memória modul / socket, 12 csatornás kialakítás mellett minden duplájára nő. Egy 8 utas szervernél ez már elég durva 96 DIMM + 96 NVDIMM combora ad lehetőséget. Az 24TB DRAM és 96 TB "3D XP SSD" kapacitásra ad elvi lehetőséget. Persze ehhez a Purley physical address space-t is meg kell bővíteni a jelenlegi 46 bitről legalább 48-ra, mert különben a jelenlegi 64TB-os megcímezhető korlátba ütköznek. Adatátvitel oldalról is igen durva elvi értékek jönnek ki, ~2TB/s-os DRAM sávszél, és 576GB/s-os 3D XPoint "SSD" sávszél.

    Kérdés hogy a Xeon Phi-oknál, konkrétan a Knight Landing-nél lehet-e majd 3D XP-t használni. Az eddig bemutatott demo rendszereknél csak 6 memória slot volt, de mivel teljes értékű Xeon-ként is hivatkoznak rá, szerintem idővel lesz ott 12 modulos változat is. Úgy pedig már mehetne az E5-ösnél leírt 6 DRAM + 6 3D XP combo. DRAM nélkül csak az on-package MCDRAM-mal és 3D XP-vel kevésbé tartom valószínűnek a KNL működését.

  • #10 shabbarulez őstag #16939776 #2
    Új Válasz #10
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz #16939776 #2 üzenetére

    A DDR4 $10-15/GB, a vállalati SSD-k $2-3/GB árszintűek. Az Intel szerint a 3D XPoint árszintje e kettő közé lesz belőve. Szerintem az NVDIMM kialakítású termékek árszintje közelebb lesz a DDR4-hez, az SSD kialakítású termékek árszintje közelebb lesz a vállalati SSD-khez. Tippre NVDIMM-nél én úgy $10/GB-ot mondok, vállalati SSD-knél úgy $4-5/GB-ot.

  • #12 shabbarulez őstag #16939776 #5
    Új Válasz #12
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz #16939776 #5 üzenetére

    Végfelhasználó szinten én nem tartom valószínűnek a csak 3D XPoint-ból álló SSD-t, az túl drága lenne. Viszont látok lehetőséget olyan hibrid SSD-ben amiben pl 1/8-ad méretű 3D XPoint van, 1 egységnyi méretű 3D NAND mellett. Egy ilyen hibrid SSD szerintem még mindig 2x drágább lenne egy csak 3D NAND-ból álló SDD-hez képest, de hozhatna olyan előnyöket ami mellett már megérhetné ez a fajta konstrukció. A lényeg itt a jó vezérlő szoftver lenne. Ha a fontos, gyakran elért adatokat a gyors elérésű, de kisebb kapacitású 3D XPoint területen tudná tárolni, a kevésbé fontos, ritkább hozzáférésű adatokat pedig a lassabb, de nagyobb kapatiású TLC 3D NAND területen, akkor szerintem gyorsabb lehetne egy csak 3D NAND-os SSD-hez képest.

    Pl. egy 48GB+384GB kialakítású SSD-nél 3 db 128Gb-es 3D XPoint chip és 8 db 384Gb-es TLC 3D NAND chip kellene. Ehhez sok hely nem kell egy kis méretű M2-es foglalaton bőven elfér. Vezérlőnél jó lenne ha végre az Intel a saját gyártókapacitására építene, pl. a 22nm-es SoC FinFET gyártástechnológiáján egész alacsony fogyasztású vezérlőt tervezhetnének, a helyett hogy mondjuk planar 28nm-es foundryban gyártatának egyet. És akkor a laptop fogyasztási rész sem lenne veszélyben. Bár erre nem sok esélyt látok. Valami érthetetlen okból nem túlzottan erőlteti ilyen termékeknél a saját gyártókapacitás használatát az Intel, pedig a 22nm-es SoC node karakterisztikájában pont jól illene a feladathoz.

Új hozzászólás Aktív témák