Új hozzászólás Aktív témák

• #10 shabbarulez őstag Abu85 #9

  Új Válasz 2012-01-05 00:00:20 #10

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  válasz Abu85 #9 üzenetére

  Az Intel Xeon E3 1200v2 platformjáról (Carlow) már elég régóta vannak elérhető információk és régóta ismert hogy ezek Ivy Bridge chipekre épülnek.

  Remélem elég hivatalos neked az Intel saját doksija: [link]

  Idézet belőle: "Intel® Xeon® Processor E3-1200 v2 Processors (codename Ivy Bridge)". Ez ugyanaz a chip mint ami szintén áprilisban a desktop és mobil termékekben is meg fog jelenni, ahogy a Xeon E3 1200-ak is ugyanazok a Sandy Bridge chipek mint amik idén a desktop és mobil termékekben megjelentek.

  Romley platform egész más okból nincs. Első oka az hogy késik egy negyed évet egy bug miatt, mert terv szerint Q4-ben ki kellett volna jönnie, de Q1-ben fog.

  A két platform egész más okból jön más időzítéssel. Anno még a Nehalem előtti Core2 időkben, amikor a Xeon és a Core procik megegyeztek az volt üzletileg racionális hogy a termékek időbeli megjelenése a drágábbtól az olcsóbb felé pozicionálva történjen meg. Ezért érkeztek először mindig a drágább Xeon és Extreme desktop termékek, majd ezeket követték a mainstream majd a value termékek.

  A Nehalemmel két teljesen eltérő irányt vett a termékek fejlesztése, két teljesen eltérő termék kínálattal, filozófiával, tokozással, stb. A szerver chipek esetén(LGA1366, 2011) az irány az egyre több mag, nagy számosságú memória és i/o csatoló felület. A mainstream/value mobil és desktop szegmens esetén(LGA1156,1155,1150) a tervezés iránya egy moderáltabb 2/4 magos felépítés egyre nagyobb fokú integrációval, elsősorban a mobil jellegű felhasználásra optimalizálva.

  Innentől kezdve a termék bevezetések is értelemszerűen eltérnek racionális szempontok alapján. Mivel a szerver chipek a nagy mag számosság és több mem/IO részegységek miatt nagyobb die méretűek így tömeggyártásuk is racionálisan későbbre időszerű, mint a kisebb die méretű mainstream/value termékeké. Épp ezért felcserélődik a Nehalem előtti gyakorlat és nem a szerver chipek jelennek meg előbb, hanem a kisebb die méretű mainstream/value termékek. Míg a szerver chipek csak már a gyártástechológia kiforottabb változatával úgy egy év késéssel követik. Ezért volt hogy tavaly tavasszal 1 évvel a Westmere-EP után nem jött a Romley-EP a megszokott Nehalem előtti gyakorlat szerint, hanem ott kimaradt egy év szerver fronton és csak most jön a Romley platform.

  Gyártási szempontból az a racionális magatartás, hogy a kisebb die méretű chipekkel kezdjék a tömeggyártás, ahol a kihozatal magasabb. A nagyobb die méretű chipek gyártása csak időben később kezdődjön meg, amikor a gyártástechnológia már kiforottabb így a kihozatal is kellően magas tud lenni. Ez a Core2 idején még nem volt szempont meg ugyanakkora volt a szerver és mainstream chip die mérete is, hisz mindkettő ugyanaz a chip volt. De most már ez nem így van a gyártást is ennek alárendelve kell racionalizálni.

  Idővel amikor a SOC-es gyártástechnológia már egyidőben startol a HP-s gyártástechnológiával (14nm-en), már az Atom chipek lesznek a legelsők amiket bevezetnek, mert azoknak a legkisebb a die mérete, így azokkal ésszerű a tömeggyártás megkezdése, mert azok hozzák a legmagasabb kihozatalt. Az ott szerzett tapasztalatokat pedig fel lehet használni a nagyobb die méretű mainstream és a még nagyobb die méretű szerver chipek időben későbbre tolt gyártásánál.

  Sőt az Achronix FPGA gyártás sem véletlenül került az Intel gyártósorára. Az FPGA jó teszt chip a gyártástechnológia kiforrottabbá tételéhez, amire szintén lehet építeni. Nem mellesleg persze az is szempont volt hogy legyen egy FPGA termék, amit a jővőben az x86 chipek mellé lehet majd integrálni.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák