Új hozzászólás Aktív témák

• #35 KillHates nagyúr

  Új Válasz 2015-09-03 21:05:13 #35

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  Gyerekek! A kérdés sokkal árnyaltabb annál, mint hogy az egyszeri júzer bővíteni tudja a gépét. Ez igazság szerint nagyon kis szegmensét teszi ki a piacnak. A "szemétbe" kerülő notebook-ok 90-95%-a ugyanúgy végzi, mint ahogy azt a gyártáskor a gyártó konfigurálta. Ami a BGA nagy előnye, teljesen más a hőháztartása, nagyon sok meleget ad át a PCB-nek, más a flipchip és a vastagréteg hordozó aránya, egy nagyon fontos azonosítási felületet képez a hardverben vegyük alapul az Intel AT vagy a Intel HAS technológiát! Tehát lebontva, mit nyerünk ezen:

  1, kisebb hőleadás, azaz kisebb hűtés kell rá,ergo kevesebbet fogyaszt a gép, kevesebb alkatrész, nincsen CPU foglalat, kisebb előállítási költség! Tehát itt elég sokat nyerünk "ökológiai lábnyom szinten" azaz, ha már 5-10%-ot akkor már "egálban" vagyunk a CPU cserével megmentett gépek relevanciáját illetően.

  2, a gépben lévő hardver komponensek közül a legkönnyebben azonosítható periféria maga a CPU mikrokódja. Míg a BIOS több szinten is mókolható, az adattárolók cseréjét lehetőleg biztosítani kell (sicc mekbúk 12-es!!) a memória nem tartalmaz az SPD-n kívül más azonosítót ezért maradt a CPU. Így ehhez köthető operációs rendszer legalizációja, lehet szoftverek liszenszeit hozzárendelni, működhet egyfajta hardverkulcsként, akár szerepet játszhat az adatok titkosításának az algoritmusában. DE A LÉNYEG!! hogy működhet a gép azonosításának teljeskörű komponenseként, azaz ez lehet a hardver "alvázszámaként" és ezt az alvázszámot meglehetősen körülményes "átütni", azaz olyan mint a telefonok IMEI kódja...

  3, többen feldobtátok, hogy eljön majd a REBALL reneszánsza, boldog-boldogtalan BGA-zni fog majd. Hát el kell, hogy keserítsem azokat akik már túrják az alibabát, vagy a weboldalunkat rework gépek után, hogy az Intel a 3-ik generáció óta letett a BGA hagyományos használatáról, nem golyózzák a chipjeiket, hanem stecilezik azaz pasztázzák és ONE AND ONLY a felhelyezésük a PCB-re. Nagyon körülményes és 50%-os a siker rátája a 6-7 generációs chipsetek rework-jének. A 0.3-as golyókkal dolgozás eleve egy rémálom és legtöbbször nem is a munkánkkal lesz a probléma, hanem a flipchip degradálódik a négyszeri sütögetéstől. Tehát marad az új chip cseréje... Ami meg már deficitessé teszi legtöbbször a történetet. A másik, hogy aki az alábbi chip dizájt produkálta, tökéletesen tudta, hogy hogyan kell a rework-ösökkel kibabrálni:
  
  Fika méret, aszimmetrikus tehát szeret billegni a rework folyamán, amit az eredeti technológia alkalmazásakor a stencilezésnél a nem egyforma pad-okkal ellensúlyoznak. Persze az nem opció, hogy nem egyforma golyókat rakunk alá, tehát itt meg is van lőve a rework teljes mértékkel. Az IRIS-es cuccokról már beszélni sem merek, azok igazi szopórollernek ígérkeznek:
  

  Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

• #37 KillHates nagyúr Reggie0 #36

  Új Válasz 2015-09-03 21:56:47 #37

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz Reggie0 #36 üzenetére

  Jaj, pont Te mondod ezt?
  ( sértésnek ne vedd, de még ha valami láma akkor oké, de pont Te? )

  Elképesztően sokat számít a PCB hőelosztása, ezért nyomják a BGA-t a gyártók. A PCB a komponensekkel egy bazi nagy rücskös hűtőborda, ha le akarom egyszerűsíteni a dolgot. Ezért van az, hogy a notebook egyik felén van egy szellőző nyílás, kb a közepén a BGA CPU, és a túlsó felén van a venti és a kivezető nyílás. És a venti alatt nincsen nyílás!!! Meg máshol sem. Tehát a gép átszívja a levegőt a komplett burkolatán belül. Eklatáns példa erre az ASUS ROG sorozata. Hol van azokon szívó nyílás?? Felül a monitor zsanérja alatt!! Így működik:

  

  Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

• #40 KillHates nagyúr JColee #38

  Új Válasz 2015-09-03 22:05:58 #40

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz JColee #38 üzenetére

  Igen-igen!

  Nem elég egyértelműen fogalmaztam; nem a hőleadás lesz a kisebb, hanem annak az eloszlása; tehát nem annyi jut el a flipcip felé mint a PGA-nál, hanem sokkal kevesebb. Így vagy jobban redukálható a "lengése" a hőmérsékletnek, vagy kisebb hűtéssel lehet számolni. Az előbbi változtat a fogyasztáson, mivel a ha magasabb disszipáció nagyobb a "felesleges" fogyasztás is.

  Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

• #41 KillHates nagyúr kriszpontaz #39

  Új Válasz 2015-09-03 22:07:00 #41

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz kriszpontaz #39 üzenetére

  Az utolsó igazán jó gépe volt a ROG sorozatnak!

  Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

• #43 KillHates nagyúr kriszpontaz #42

  Új Válasz 2015-09-03 22:18:46 #43

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz kriszpontaz #42 üzenetére

  Alfa ciánakriláttal azaz ipari-orvosi pillanatragasztóval lehet az Asus műanyagát nagyon jól ragasztani (meg sok másfélét is)

  Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

• #46 KillHates nagyúr jerry311 #44

  Új Válasz 2015-09-04 08:55:02 #46

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz jerry311 #44 üzenetére

  Ez jobbára SMT meg QFN. Meg nagyszerű dolog ez, ha éppen felépíted a PCB-t. De ha egy szerelt panelen kell egy stencilezéssel felhelyezett alkatrészt babrálnod, akkor már nem őszinte az ember mosolya Leveszed a chip-et, ami egy CPU esetében nem kicsike. Teljesen le kell takarítanod a PCB-t, vákuummal mert ide már kevés az ónszívó szalag, tehát semmi sem maradhat.Ugyanez vonatkozik a chip-re is. Aztán jön maga a stencilezés amit nem a PCB-n kell csinálnod, hanem a chiphasán, mert a PCB-n nem férsz hozzá. Méretpontos befogatóval és jó stencillel gyerekjáték. Utána jöhet két lépés; felömleszted a pasztát egy reflow kemencében, sütőben, vagy valami hasonló alkalmatosságban. Ez után már kézzel fel tudod rakni, de jobb, ha a meghúzott, de nem felömlesztett stencilezett chipet optikai BGA-zó géppel rakod fel és ott küldöd meg a meleggel... Az meg nem két fillér. Szóval lehet szopni vele rendesen rework-nél.

  Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

• #47 KillHates nagyúr [CsuCsu] #45

  Új Válasz 2015-09-04 08:57:06 #47

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz [CsuCsu] #45 üzenetére

  Éljen a Macbook 12 !!!! Használ -> besz@rik -> eldob...

  Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Új hozzászólás Aktív témák