Legfrissebb anyagok
IT café témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
GAMEPOD.hu témák
Keresés
Új hozzászólás Aktív témák
-
.mf
veterán
"az Intel mégsem vezeti be a forrasztást, még a nagyobb lapkát használó 12, vagy több maggal rendelkező modellek esetében sem.
Ennek az oka valószínűleg a forrasztás többletköltsége, így ez a megoldás hiába vezeti sokkal jobban a hőt a fémsapka felé, a Skylake-X HCC verziójú, meglehetősen méretes, 500 mm²-nél is nagyobb lapka gyártása rendkívül költséges. Emiatt a paszta használata szimplán kifizetődőbbnek tűnik."
HAHAHAHAHA
FAIL HARDER
2000 USD-be nem fér bele az a pár dollár. Ezek direkt vágják maguk alatt a fát?Fotóim és kalandjaim a világ körül: https://www.facebook.com/fmartinphoto/
Új hozzászólás Aktív témák
Témaindító írás
Aktív témák
Új prémium hirdetések