2. Fórumok
  3. Processzorok, tuning
  4. Forrasztás helyett marad a paszta a nagyobb Skylake-X lapkáknál is
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #32 pengwin addikt Bici #13
    Új Válasz #32
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    pengwin

    addikt

    válasz Bici #13 üzenetére

    Miért kéne feldarabolni az Intelt, ha az AMD csődbemenne?
    Ott van a MediaTek, a Qualcomm, a Samsung, na és persze a VIA( ;] )... szerintem a jelenlegi piaci trendeket figyelembe véve lenne konkurenciájuk bőven.

    Meg pl. a szuperszámítógépekbe CPU-t szállító cégeket sem akarják feldarabolni csak azért, mert mondjuk van egy saját architektúrájuk, ami nem kompatibilis a konkurenciáéval.

    (#24) Manbal
    Az a 4,8GHz@1,12V annyira hihetetlen, hogy szerintem nem is igaz.
    Szerintem ennél már a gyári turbo órajel esetén is nagyobb feszülétséget kap a CPU. :U

    [ Szerkesztve ]

    Üdv, pengwin

  • #37 pengwin addikt #65675776 #33
    Új Válasz #37
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    pengwin

    addikt

    válasz #65675776 #33 üzenetére

    Azért mostmár elég komoly hiba az x86-ot önálló, elszigetelt piacként kezelni szerintem.
    Az ARM-es eszközök fejlődése, az emberek igényeinek változása és a PC piac zsugorodása miatt szerintem már lassan-lassan tekinthető egy piacnak az ultramobil eszközökkel.
    A WS, szerver és HEDT piacokon pedig eddig is előfordult, hogy architektúrához voltál kötve, és nem volt baj.

    Tudom miért írja mindenki ezt a feldarabolást, csak szerintem nagyon nem igaz az Intel monopolhelyzete.
    Ráadásul előttem már írtak a vonatkozó amerikai törvényekről is, amik szintén lehet, hogy nem tennék lehetővé a feldarabolást.
    Ellenben a topikban többször kifejtett összeesküvéselméletek nagyon jó alapot adhatnának trösztellenes megmozdulásokhoz.

    Üdv, pengwin

  • #109 pengwin addikt Resike #88
    Új Válasz #109
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    pengwin

    addikt

    válasz Resike #88 üzenetére

    "Illetve hogy megéri-e a kockázatot egyáltalán"

    Sokadszorra is leírom... hogyan lehet valaki olyan hülye, hogy benyalja ezt a baromságot?! :W
    Az egyik gyártó óriási profittal árult 1000-2000$ CPU-knál sem forraszt, mert drága és kockázatos... a másik pedig még 130$-os példányt is forrasztva adja neked. Az AMD biztos hülye, hogy nagy volumenben gyárt forrasztott CPU-kat. Biztos RMA-fetisiszták.

    Amivel elő szoktak jönni az Intel-fanok, az az hogy a kis csíkszélesség miatt kockázatos a forrasztás... de akkor Broadwell-E-nél miért volt még jó? ugyanaz a 14nm-es gyártástechnológia, mint a Sky/Kaby/Coffe Lake.
    Emellé szokott jönni a költség, mint érv... de ha az AMD-nek 130-1000$-ig belefér mindegyik terméke árába, akkor az Intelnek mégis miért nem éri meg még egy 1000-2000$-os példánynál sem?!
    Most meg még előkerült ez a környezetszennyezés téma... talán az a szar, ami most az Intel kupakok alatt van a fán terem? Vagy esetleg tényleg egy kutya tojta?! :Y

    A konzumeridiotizmus egy nagyon magas szintjén kell lenni, hogy tűzön-vizen át védje valaki a megvásárolt termék gyártóját, akkor is, amikor egyébként nyilvánvalóan hazudnak neki.

    (#75) Manbal
    Sehol sem látom azt a 4,8GHz@1,12V-ot...
    Van ott 4,4GHz@1,18V és állítólag volt 4,8GHz@1,25V, de semmi CPU-Z valid agy hasonló hiteles eredmény nincs, szóval még mindig elég hihetetlen, főleg azok tükrében, amit eddig láttunk-tapasztaltunk a mostani Intel generációknál.

    [ Szerkesztve ]

    Üdv, pengwin

  • #122 pengwin addikt ivana #112
    Új Válasz #122
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    pengwin

    addikt

    válasz ivana #112 üzenetére

    Még egyszer: Broadwell-E-nél még nem volt probléma. Az is 14nm, volt belőle 10 magos is.
    Xeon CPU-knál sem volt probléma, pedig ott volt 12-16-18 magos forrasztott CPU is.

    Értem amit írtok, csak ezek nem túl acélos érvek az Intel álláspontja mellett.

    (#106) Resike
    "Az Intel a zöldebb megoldást választja az AMD meg nem."
    Ugye te sem gondolod komolyan, hogy az Intelt a környezettudatosság vitte rá a kupak alatti paszta alkalmazására?! :F
    Meg pl. pont a mobil Skylake CPU-knál tértek át a kizárólagos BGA tokozásra, ami rohadtul nem környezettudatos megoldás: mert CPU kb. 3-4 szökőévente ha tönkremegy, ellenben az alaplap eléggé halandó. Nem kicsit növeli ez az elektronikai szemét mennyiségét.
    Azét az elektronikai hulladékét, amit te is tudod nagyon jól, hogy csak nagyon kis százalékban hasznosítanak újra, azt is sokszor irtózatos környezetszennyezés kiséretében (pl. elégetik a NYÁK lapokat és a hamut kiszórják folyóba). Szóval az is nagyon demagóg, hogy a CPU újrahasznosíthatóságával érveltél a környezetszennyező forrasztás ellen.

    (#111) eldiablo
    A BGA-t ne keverd ide, az a CPU nyáklapja és az alplapi tokozás között van, vagyis a BGA az LGA foglalat kis tüskéit helyettesíti.
    A mobil CPU-k nincsenek kupakolva, hanem egy hővezetőpaszta rétegen keresztűl rögtön a hűtéssel érintkeznek.

    [ Szerkesztve ]

    Üdv, pengwin

  • #125 pengwin addikt eldiablo #123
    Új Válasz #125
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    pengwin

    addikt

    válasz eldiablo #123 üzenetére

    Nem 450 fokon, de bizony ráforrasztják (mert nem ért a szép szóból). 160-180 fok körüli hőmérsékleten, ha jól tudom. Legalábbis a kupakot pl. e körül lehet forrasztani a CPU-ra.

    [ Szerkesztve ]

    Üdv, pengwin

  • #144 pengwin addikt eldiablo #143
    Új Válasz #144
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    pengwin

    addikt

    válasz eldiablo #143 üzenetére

    Igazat írsz, csak mivel a CPU-ra nem rakhatod ugyanazt a forrasztóanyagot, amit a BGA-záshoz használsz (vezeti az áramot, nem tapad meg a szilíciumlapka és a fémkupak felületén is), ezért a CPU kupak forrasztáshoz fixen jóval alacsonyabb hőmérsékletre van szükség, mert pl. az Indium amit használnak hozzá pl. valahol 170 fok körül olvad.

    Üdv, pengwin

Új hozzászólás Aktív témák