Új hozzászólás Aktív témák
-
Wasquez
senior tag
Ezt a hőátadó felült polírozást nem tudom, én sem, hogy ki hozta be a köztudatba, de nem sok szerepe van, mivel úgy is a paszta viszi át a hőt.
Egyébként az előre pasztázott felületek miatt szerintem idővel javul a hőátadás, amikorra a meleg és a nyomás hatására szépen kivándorol a fölösleges paszta, és már szinte fémesen összeérnek a felületek.Ehhez kell még egy hűtő, ami a vga-t és az alaplapi chipsetet hűti, nem? Nem sok értelmét látom, hogy a vga-n ott van egy ventilátor!?
[ Szerkesztve ]
PC
-
Wasquez
senior tag
Én úgy tapasztaltam, hogy a probléma ezeknél a hőátadó felületeknél inkább az, hogy a két felület nem teljesen sík, és ez rontja el a hőátvitelt a felületek között.
Abban igazad van, hogy a paszta vastagsága rontja a hőátvitelt, de ha tökéletesen sima a felület, akkor sehol nem ér össze fémesen, mert a paszta eltartja, egyenletesen mindenhol, míg ha barázdált, akkor oda be tud nyomulni a paszta, és a csúcsokon összeérhet fémesen.
A valóságban szerintem ennek nem mérhető a hatása, sokkal inkább a két felület síklapúsága a lényeges.PC
-
Wasquez
senior tag
válasz Kisgépkezelő #47 üzenetére
Azért nem érnek semmit ezek az általános kijelentések, mert minden gyártási széria más és más, lehet a processzor kupak homorú, közel sík, vagy domború, ugyanez igaz a hűtő talpára, aztán lehet, hogy a processzor kupak egyszer túl magas, és vastag réteg hővezető van alatta, aztán a másik esetben a processzor magon már hozzá ér a felülethez, az alaplapkán meg nem.
Ezek 0,005-0,02 mm-es eltérések lehetnek, amik ha kumulálódnak, akkor ronthatják a hűtést.
Nekem viszont az a meglátásom, hogy azonos hűtők esetén, ha csak ez a különbség, akkor otthoni körülmények közt ez mérhetetlen, teljesen mindegy, hogy 60C vagy 60,3C, nem ez lesz a mérvadó!PC
-
Wasquez
senior tag
Nekem pont az jött le, hogy nem mindegy, hogy hogyan helyezed fel a pasztát, mert nagy erő sem fogja kinyomni.
"Tartsuk szem előtt, akkora leszorító erő ( a Forma 1-et kivéve) a világon nincs, ami maradéktalanul kipréselné a fölösleges pasztát, tehát lényeges, hogy (amennyiben megelégszünk egy 400 - 600 finomságú felülettel) egy alacsonyabb fokozatnál is csak annyi pasztát kell felvinni a beszerelés előtt a hűtőtalpra, amennyi éppen hogy eltömi a (esetemben 1200-as fokozatú) pórusokat, tehát valóban egy lehelet vékony rétegről van szó."
Egyébként a hétköznapi tapasztalat is azt mutatja, hogy ha jó vastagon megkenjük pasztával a felületeket, akkor egy bizonyos rétegvastagságig jól kinyomja oldalra az anyagot, de aztán már nem tudja oldalra kipréselni, és ami a két felület között marad, az még mindig sok.
PC
-
Wasquez
senior tag
Nyilván lenne különbség, és paszta és paszta közt is óriási a különbség.
Például egy vastagon felvitt paszta is nyilván kúszik egy darabig, viszont a hő hatásától szárad is, amitől megáll. Nem egy olyan intel procit láttam, aminél egy jó vastag kör alakú réteg volt és a széleket meg sem közelítette.
Személy szerint én is azt preferálom, hogy a felületek közt a síklapúság, vagy az össze dolgozottság a leg döntőbb tényező.
Régen én is csiszolgattam celeron kupakokat, de már nem érdekel ennyire a dolog, mert a mostani léghűtőm simán elbír 50-60C közt a procival. Viszont amit a felrakásnál szoktam csinálni, hogy valamivel egy kicsit felhígítom a pasztát, hogy jobban terüljön, kis izopropil elkeverem, és szétterítem a kupakon, és így se kitüremkedő paca, se középen maradt, kupac nincs.
Levételnél szokott látszódni, hogy a nagyrészen szinte nullára kifut, és fémesen érintkezik a felület.PC
Új hozzászólás Aktív témák
- Politika
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- iPhone topik
- Motorola Edge 40 - jó bőr
- Súlyos adatvédelmi botrányba kerülhet a ChatGPT az EU-ban
- Mobil flották
- Nothing Phone 2a - semmi nem drága
- cigam: Milyen NAS-t vegyek?
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- Bundle topik
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen