Új hozzászólás Aktív témák

• #35 #65675776 törölt tag hokuszpk #34

  Új Válasz 2019-03-28 11:57:46 #35

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  #65675776

  törölt tag

  válasz hokuszpk #34 üzenetére

  Nem RX 550, hanem pl egy 1080 Ti. [link] De legalább látszik, hogy elírtam a típusokat.

  Felcsiszolni egy félvezetőt meg nem tétel. Nem egyszerű technológia, de megoldható.

  [ Szerkesztve ]

• #37 #65675776 törölt tag hokuszpk #36

  Új Válasz 2019-03-28 12:47:33 #37

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  #65675776

  törölt tag

  válasz hokuszpk #36 üzenetére

  Csiszolás és köszörülés valójában ugyanazon technológia ha az alapjait nézzük. Az egyetlen érdemi eltérés a vágósebességben keresendő. Ebből kifolyólag kell a köszörüléshez (nagyobb vágósebesség) kevésbé finom szemcsézetű szerszám. (P2000-es polírpapírral kézzel nem fogsz tudni olyan jó felületet készíteni, mint köszörűgéppel 120-as szemcsesűrűséggel.)
  Hőtermelés érdekes kérdés. Megfelelő hűtés esetén köszörülés során kb egyáltalán nem fog felmelegedni a munkadarab, térfogatilag biztosan nem. Maximum a munkadarab felső 10-20 mikron vastagságában.

• #39 #65675776 törölt tag hokuszpk #38

  Új Válasz 2019-03-29 05:54:34 #39

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  #65675776

  törölt tag

  válasz hokuszpk #38 üzenetére

  A felület minőségét elsősorban a vágósebesség befolyásolja. Amit írtam, at tény. Munkahelyemen 120-as szemcsesűrűségű kövekkel köszörülünk olyan felületet, hogy beszarsz. Persze csak ha úgy akarjuk. Kell hozzá kb 45 m/s vágósebesség, és megfelelő beállítás. Mindenesetre feleslegesen jó felület, de képesek vagyunk rá. (0,040 micron alatti Ra-kra kell gondolni.) Sima csiszolás esetén ezzel összevethető felületet még nem tudtam létrehozni. Nem is csak maga az Ra lesz nagyobb, de a felület sem lesz olyan homogén.

  A melegedés ellenszere pedig a hűtés mellett a kis fogásmélység és alacsony előtolás. Hagyni kell, hogy dolgozzon a leválasztóanyag. Ha meg belilult az acél, az technológiai hiba, a technológiai fegyelem hiánya. De tömeggyártásban úgysem Józsibácsi fogja beállítani minden egyes példánynál a fogást, hanem CNC gép végezné. Azok meg igencsak okosak tudnak lenni, pl terhelésfüggően tudja elég sok rendszer csökkenteni a fogást, előtolást. Az elsődleges probléma a szilícium keménysége lenne egyébként. Nem olyan triviális megmunkálni, mint az acélt.

  De összefoglalom, mert igazából kicsit elbeszélünk egymás mellett. Arról lenne szó, hogy megoldható, de nem feltétlenül kifizetődő egybecsiszolni a felületeket.

  Forrasztás esetén annyira nem probléma, max nem minden chiplet felett lesz azonos a forraszanyag vastagsága.

Új hozzászólás Aktív témák