Új hozzászólás Aktív témák

• #36 #16939776 törölt tag shapphire #35

  Új Válasz 2021-11-25 10:38:45 #36

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz shapphire #35 üzenetére

  Ahogy írják.
  leegyszerűsítve a mérnök feladata az, hogy azt a teljesítményt, /számokat/ hozza, amit megálmodtak a SOC-tól.
  Itt talán pl 20-28C° közötti hőmérsékleten kell azt tudnia, mert várhatóan ez fog előfordulni egy átlagos szobában. És ezen felül elvárás h. ebben az állapotában legyen még elegendő fordulatszám tartalék a ventilátorban, arra az esetre, ha bármilyen terhelés vagy külső hőmérséklet anomália állna elő. Akkor ne essen kár a hardverben, mielőtt elindul a fw szintű termikus védelem ami lekapcsol/korlátozza a működést.
  Amikor te kivágod az oldalát, és így a SOC részéről 20-28°C-ról kitoltad 20-33°C-ra "sweet spot"-ot, mellékhatásként a ventilátor fordulatszám csökkent!

  De mi van akkor, ha azért van az oldallap éleinél a perforáció, ott beléptetve a külső "hideg" levegőt, hogy a műanyag és a mögötte lévő fém lap között az átszívódjon nagy sebességgel?
  És történetesen ezzel a fém lappal termikus kapcsolatban van az SSD.

  Tehát ezzel az átalakítással Soc részéről nem nyertél plusz teljesítményt, cserébe az SSD a csekélyebb vákuum és légáram miatt melegebben üzemel, tehát ellőállítható olyan szituáció, amiben mégiscsak lassabb lesz az átalakítással a teljes gép működése.

  Összegezve: a mérnök is és Te is csak kompromisszumokkal alakíthatja ki a szellőzést, neki is és neked is rendszerben kell gondolkodnia, ahhoz hogy a komponensek egyszerre nyújthassak a csúcsteljesítményüket, így ki lehessen hozni adott hardverkupacból ezt az optimálisnak tekinthető állapotot.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák