Új hozzászólás Aktív témák
-
pengwin
addikt
válasz eldiablo #143 üzenetére
Igazat írsz, csak mivel a CPU-ra nem rakhatod ugyanazt a forrasztóanyagot, amit a BGA-záshoz használsz (vezeti az áramot, nem tapad meg a szilíciumlapka és a fémkupak felületén is), ezért a CPU kupak forrasztáshoz fixen jóval alacsonyabb hőmérsékletre van szükség, mert pl. az Indium amit használnak hozzá pl. valahol 170 fok körül olvad.
Üdv, pengwin
-
wsanyi
aktív tag
válasz eldiablo #152 üzenetére
Jól látom, hogy ez is 2 külön álló die-ból van? Most meg glued together-özik az intel a 32 magos EPYC-nél. Hmmm... Lehet, hogy inkább Infinity fabric, mint ez.
Az éltető nap mindig süt, még akkor is, ha néha nem látjuk, mert eltakarják a felhők, vagy mert éppen éjszaka van.
Új hozzászólás Aktív témák
- Gran Turismo
- Google Pixel 8 Pro - mestersége(s) az intelligencia
- Politika
- Faragott a Radeon RX 7700 XT árán az AMD
- Konkrét moderációval kapcsolatos kérdések
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- Debrecen és környéke adok-veszek-beszélgetek
- Vallás
- EA Sports WRC '23
- Samsung Galaxy Felhasználók OFF topicja
- További aktív témák...