Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz Snowy_owl #66 üzenetére
Hivatalos szervizekben szépen szét tudják szedni, szebben, mint én
Csak a táp az nem szokta megérni (borzalmas, minimális energiával megoldható, helyette gyártjuk a hulladékot :S )Én is jobban örülnék csavaroknak, de azért az, hogy nem javítható, nekem erős. Inkább úgy mondanám, hogy sz*nak rá, és szennyezik a bolygót.
Mutogatni való hater díszpinty
-
asdf_
veterán
Én csak néztem mikor egy ismerős a szervizben mutogatta, hogy egyes komponensek az alaplapon körbe vannak nyomva epoxival, már akkor is lehidaltam.
Azt úgy hívják, hogy underfill. Amiatt van, hogy a BGA-s IC-k ólommentes (hogy törne le a keze annak, aki kitalálta) forrasztása amikor a zsebedben össze-vissza hajlik, akkor azt ne érje terhelés "odaragasztott" IC ne hajoljék, és ne terhelődjék a forrasztása. Ez -kivételesen- nem a javítás megnehezítése érdekében van, notebookoknál is alkalmazzák.