Legfrissebb anyagok
IT café témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
GAMEPOD.hu témák
Keresés
Új hozzászólás Aktív témák
-
asdf_
veterán
Én csak néztem mikor egy ismerős a szervizben mutogatta, hogy egyes komponensek az alaplapon körbe vannak nyomva epoxival, már akkor is lehidaltam.
Azt úgy hívják, hogy underfill. Amiatt van, hogy a BGA-s IC-k ólommentes (hogy törne le a keze annak, aki kitalálta) forrasztása amikor a zsebedben össze-vissza hajlik, akkor azt ne érje terhelés "odaragasztott" IC ne hajoljék, és ne terhelődjék a forrasztása. Ez -kivételesen- nem a javítás megnehezítése érdekében van, notebookoknál is alkalmazzák.
Új hozzászólás Aktív témák
Témaindító írás
Aktív témák
- VPN topic
- Apple Watch Sport - ez is csak egy okosóra
- Otthoni hálózat és internet megosztás
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Yettel topik
- Autós topik látogatók beszélgetős, offolós topikja
- Otthonfelújítási program (2024.)
- Facebook és Messenger
- A régi node-okra koncentrál a szankciók miatt Kína
- Politika
- További aktív témák...
Új prémium hirdetések