Új hozzászólás Aktív témák

  • KillHates

    nagyúr

    Szerintem a kenés-nem kenés nagy mértékben függ a paszta fajtájától és attól, hogy mire kenjük.
    Lágy pasztát szét lehet kenni, főleg ha kis leszorító erejű a hűtés lefogatása. Ilyen pl a MacBook-ok, ott lófing a lefogatás, ilyen gépekben csak rendkivül lágy pasztát lehet csak használni. Aztán a folyékony fémeket is csak kenve lehet felvinni. Viszont a heatspread-eres chipekre szerintem nem érdemes kenegetni, mert ott könnyen beszorulhat buborék. Egy a lényeg, hogy mielőtt pasztáz az ember, nagyon alaposan le kett pucolni felületeket. Én pl. fel is szoktam polírozni a réz felületeket.

    Tisztítás előtt:

    Lepucolva, de egy picit megrágta a paszta:

    Felpolírozva:

    Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Új hozzászólás Aktív témák