Cell processzor: kilenc az egyben

Az IBM, a Sony és a Toshiba tegnap egy szakmai rendezvényen felfedte a közösen fejlesztett Cell mikroprocesszor felépítésének egyes részleteit. Mint kiderült, az egyebek mellett a PlayStation 3 játékkonzolban, de a fejlesztők reményei szerint számos más eszközben és számítógépben megjelenő – és kissé nagyvonalúan „szuperszámítógép egy lapkán” jelzővel hivatkozott – chip 4 GHz feletti órajelen üzemel majd. Ez ugyan jelentősen meghaladja a mai PC-s csúcsprocesszorok frekvenciáját, a frekvencia azonban nem minden, a teljesítmény elsősorban a belső felépítés függvénye. A Cell esetében egy erősen párhuzamos architektúrát alkottak a nemzetközi együttműködésben dolgozó mérnökök.

A bemutatott prototípus egy 64 bites IBM Power magot és nyolc különálló végrehajtó egységet, ún. „együttműködő feldolgozóelemet” (SPE) tartalmaz. A központi CPU – mely maga is két programszál végrehajtására képes egy időben – a chip agya, ez felel az operációs rendszer futtatásárt és a feladatok felosztásáért az SPE-k között. Ezek elsősorban – a háromdimenziós grafikai megjelenítésben vagy szimulációk során intenzíven használt – lebegőpontos számítások végrehajtásában jeleskednek.

A „sejt” összesen 2,5 MB memóriát tartalmaz integrálva: minden SPE 256 KB gyorsítótárral rendelkezik, míg a Power mag 32, illetve 512 KB cache-t kapott. (A gyorsítótár – amellyel a processzor nagy sebességgel képes kommunikálni – az általában lassú memória-hozzáférések késleltetését csökkenti.) A chip a Rambus által fejlesztett, akár 100 GB/sec adatátviteli sebességet is biztosító XDR és FlexIO technológiát használva kommunikál a memóriával és az egyéb lapkákkal.

A fejlesztők szerint a Cell 4,6 GHz körüli frekvencián üzemel majd és 30 wattot fogyaszt – nagyjából annyit, mint az Intel mobil számítógépekbe szánt Pentium M processzorai. Teljesítménye 256 milliárd lebegőpontos művelet másodpercenként (gigaflop), amely igen szép eredmény, bár még messze van a szuperszámítógépekétől, hiszen a nagy vasak 500-as toplistáján ma szereplő leglomhább rendszer is 851 gigaflopra képes.

A prototípus 90 nanométeres gyártástechnológiával készült, e csíkszélesség mellett a chipet alkotó 234 millió tranzisztor 221 négyzetmilliméteren fér el. A végleges változat azonban már várhatóan 65 nanométeren készül.

Azóta történt

Előzmények