Új hozzászólás Aktív témák

• #36 Abu85 HÁZIGAZDA Dare2Live #34

  Új Válasz 2021-09-20 16:30:47 #36

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz Dare2Live #34 üzenetére

  Nem hiszem, hogy az Apple-nek köze volt ehhez. Egyszerűen a TSMC és a Samsung 10 nm-en is küzdött, és logikusnak látták a 7 nm-re az EUV-t. A TSMC még csinált egy 7 nm-es DUV-ot, hogy a kezdeti EUV-s problémák mellett azért legyen egy kiforrott litográfiájuk, de az újabb lapkák zöme az EUV-t célozza. Az Intel rosszul mérte fel ennek a jelentőségét.

  Az Intel az új gépeket rendeli, de nyilván az ASML problémája, hogy sok a megrendelés, és a TSMC, illetve a Samsung évekre előre bebiztosította magát. Valószínűleg majd lesz olyan, amikor egymással fognak versengeni, hogy ki fog többet fizetni. De a teljes EUV-s waferkapacitás 65%-a a TSMC-nél van már most, szóval a tajvaniak állnak itt igazán jól. Ráadásul saját pellulákat használnak, ami megint előny. A Samsung és az Intel az ASML pelluláit használja majd.
  
  #35 hallador : Nem haragszom, csak amit mondasz, arra nem jön ki a matek.

  [ Szerkesztve ]

  Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Új hozzászólás Aktív témák