Új hozzászólás Aktív témák

• #6 Fiery veterán

  Új Válasz 2018-07-29 11:34:40 #6

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Fiery

  veterán

  "Elképzelhető viszont, hogy a Santa Clara-i óriáscég még mindig nem bízik az Ice Lake-SP, aktuálisan tervezett elérhetőségében"

  Bingo. Jo lesz, ha vegre az Intel is megtanulja, hogy a kesobb esetleg szuksegtelenul kallodo B-terv nem kidobott penz. Ha 10 db gyartastechnologia valtasbol csak 1 esetben szukseg van ra, akkor mar megeri ezzel bibelodni. Csak ugye a 9 masik alkalommal a profitot nyesegeti a B-terv, ez meg a kapitalista vilagban sokszor nehezen tolhato at a menedzsmenten...

  "Korábban írtunk még a Cascade Lake-AP kódnevű fejlesztésről, amiről annyit tudtunk meg, hogy nem az aktuális LGA3647-es, hanem egy 5903 tűs FCBGA tokozást használ. Ennél tovább nem jutottuk"

  Az utolso szobol hianyzik egy betu. De ami fontosabb: az "AP" sorozat a Ryzen/Epyc mintajara 2 db sokmagos die-t tokoz ossze. Eredetileg, az Ice Lake-AP kapcsan 2 db 22 magos (osszesen tehat tokonkent 44 mag / 88 szal) die-rol lehetett hallani, de ez barmikor felulirhato/skalazhato, igeny szerint. Az Ice Lake-AP mellé nyilvan azert erkezik a(z elozoleg nem tervezett) Cascade Lake-AP, hogy ha a 10 nanon nem fut fel a varhato idosavban, akkor is legyen valami az Intel kezeben, amivel tud a HPC piacon probalkozni. Mondjuk ez az AP szeria nem csak oda lesz jo, hanem a 48/64 magos Epycek elleneben is szukseg lesz ra. Arrol egyelore nem sok info van, hogy az AP szerianal a tokban lesz-e esetleg HBM2 vagy MCDRAM vagy barmilyen mas "near RAM", a Knights Landing/Mill mintajara.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák