Új hozzászólás Aktív témák

• #2 ddekany veterán

  Új Válasz 2021-05-06 18:57:02 #2

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ddekany

  veterán

  "IBM also disclosed that it uses the Twinscan NXE:3400B EUV machine from ASML to produce its 2nm test wafers. "

  Zavaros nekem, hogy ki mit ad hozzá a folyamathoz ezeknél. Jelenleg, amennyire tudom, a legmodernebb (EUV-s) litográfiát a TSMC, Samsung és Intel esetén is (ez a három gyártja a high-tech chippet nagyját) valójában egyetlen gyártó gépe végzi, az ASML-é. Ez egy nagy konténer, amibe bemennek a wafferek, és kijönnek úgy hogy már rajtuk van a chip (nyilván utána még szeletelni kell, stb.). Szóval elég komplett megoldásnak tűnik így laikusan, de mégis mindegyik gyártó máshogy áll a vele való gyártással. Tehát akkor csomó mindent a megrendelő ad hozzá? Vagy ami kijön ebből a ASML-es dobozból, az egyéb műveletek után újra vissza megy további rétegek felvitelére, vagy hogy van ez?

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák