- Sorra osztja a dollármilliárdokat az USA a chipgyártóknak
- Az Intel a legmodernebb chipgyártó géppel előzheti meg az egész szektort
- Leváltaná a Google a sütiket, de ez nem elég
- Nem igaz, hogy indiaiak működtetik az Amazon pénztármentes technológiáját
- Már azelőtt szoftvert írnak a chipekhez, hogy elindulna a gyártás
Új hozzászólás Aktív témák
-
S_x96x_S
őstag
válasz Petykemano #524 üzenetére
> Arra gondolsz ..
akár,
de fontos megjegyezni, hoy a memória probémákkat fókuszban tartja az AMD.
és tényleg nem mindegy, hogy egy szállra mekkora memória sávszélesség esik."Over the last decade, we have actually lost major grounds. In other words, the GPU and CPU are increasing in performance at a much faster rate than the memory bandwidth. The inability to feed the processors with data fast enough continues to increase and as the gap widens, memory bandwidth will exceed in severity the other barriers in the future."
https://fuse.wikichip.org/news/523/iedm-2017-amds-grand-vision-for-the-future-of-hpc/3/"Full 3D Stacking" - van hosszú távon megcélozva, de rövid távon akár lehet tényleg egy 12/16 csatornás megoldás.
"Su’s ambitious vision didn’t stop with 3D stacking. She proceeded to explain a concept she called “full 3D stacking” whereby AMD would be able to stack the GPU on top of the CPU along with the HBM and NVRAM all together to form a “superchip” of a sort with incredibly high bandwidth and I/O communication between the data, the CPU, and the GPU."
...
"AMD believes that in the future workloads will become increasingly diverse and no one type of design would be able to attack every problem. “In the legacy world, the CPU was the center of everything.” Su said. But in the future heterogeneous architectures will take on a much more prominent role.
Su believes that there is a lot of opportunity in not only maintaining the rate of performance and efficiency but also accelerating the performance curve over the next ten years. “What I would like to say is that there is an opportunity to really bring in all of the conversation around 2.5D integration, 3D integration, multi-chip architectures, memory integration, and different types of memory so that we re-architect the system in a way that each of the components are able to get as efficient as possible.”"
https://fuse.wikichip.org/news/523/iedm-2017-amds-grand-vision-for-the-future-of-hpc/4/
persze ettől nem lettünk okosabbak, de majd megátjuk milyen lesz a végleges Epyc ROME és az utódja.
szóval nem tudok semmit se ..
[ Szerkesztve ]
Mottó: "A verseny jó!"
Új hozzászólás Aktív témák
- 16" Apple Macbook Pro Retina 2019 Touch Bar + Toch ID eladó! Intel Core i7, 16GB RAM, 512GB SSD!
- Hamilton Aviation Khaki X Patrol Auto Chrono ETA 7750 automata óra! Full set!
- IPhone 12 Pro 128GB gyári független 2026. 01.18. Telekom garancia akku 100%
- HUAWEI Band 8 aktivitásmérő (fekete), keveset használt, karcmentes kijelző
- 96GB (2x48GB) Crucial Pro DDR5 kit/ új, bontatlan/